»Ñ¸° R&D°¡ µ¹¾Æ¿Â´Ù
±â¾÷ °³¿ä
µ¿»ç´Â ȯ°æ, ¿¡³ÊÁö È¿À², °Ç°°ú °ü·ÃµÈ ¿Âµµ, ½Àµµ, ¹Ì¼¼¸ÕÁö, °¡½º, ¾Ð·Â µîÀÇ ¼¾¼¿Í ±× ÀÀ¿ëÁ¦Ç°À» »ý»êÇϴ ȸ»ç·Î¼, ±âÃÊ ¼ÒÀÚ¸¦ ¸¸µå´Â ¼ÒÀç ÇÕ¼º, ÀÚü MEMS ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ºÎÅÍ SIP (System In Package) ÇüÅÂÀÇ Ä¨Çü ¿Â½Àµµ¼¾¼ HumiChipÀÇ ¾ç»ê°ú ´ë·® Calibration, À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Æ®·£½º¹ÌÅÍ ¿ÏÁ¦Ç°¿¡ À̸£´Â Àϰý °øÁ¤À» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÙ½É Àη°ú ¿øÃµ±â¼ú, ¾ç»ê ´É·ÂÀ» º¸À¯Çϰí Àִ ȯ°æ¼¾¼ °³¹ß, Á¦Á¶ Àü¹®¾÷üÀÌ´Ù.
µ¿»ç´Â 1Q24 ¸ÅÃâ¾× 26.8¾ï ¿ø (-7.1% YoY), ¿µ¾÷ÀÌÀÍ -4.2¾ï ¿ø (ÀûÁö YoY)À» ±â·ÏÇß´Ù. 1Q24 ±âÁØ ¸ÅÃâ ºñÁßÀº °íÁ¤¹Ð ÀüÀåºÎǰ 66%, ĨÇü¿Â½Àµµ¼¾¼ 18%, »ó´ë½Àµµ¼¾¼ 9%ÀÌ´Ù. °ü·Ã Àη ä¿ë ¹× ¿¬±¸°³¹ßºñ Áõ°¡·Î ÀûÀÚ¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸³ª, ÇϹݱ⿡ ÈæÀÚ ÀüȯÀº ±â´ëµÇ´Â »óȲÀÌ´Ù. µ¿»ç´Â 1Q24 ¸ÅÃâ¾× ´ëºñ 17% ³»¿Ü ¿¬±¸°³¹ßºñ¸¦ ÅõÀÚÇØ, ´Ù¾çÇÑ ½Å±Ô ¼¾¼ °³¹ß°ú ½Å±Ô °í°´»ç È®º¸¿¡ Èû¾²°í ÀÖ´Ù.
R&D °á½ÇÀÇ ½Ã±â°¡ ´Ù°¡¿Â´Ù
µ¿»çÀÇ ½ÇÀûÀº ³»³âºÎÅÍ °³¼±µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÑ´Ù. 1) 2024³â 1¿ùºÎÅÍ ½Å±Ô ±Û·Î¹ú ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü Ç⠾з ¼¾¼ Ãʵµ ¾ç»êÀÌ ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ°í, 2) ±¹³» ¼¿ ¾÷ü ¹ÌÁÖ Àü°íü ¹èÅ͸® »ý»ê ¶óÀο¡ Àû¿ëÇÒ ¿Â½Àµµ¼¾¼ ´Ù·® »ùÇà °ø±ÞÀÌ °èȹµÇ¾î ÀÖ´Ù.
µ¿»ç´Â 2010³âºÎÅÍ Ford¿¡ ĨÇü ¿Âµµ¼¾¼¸¦ ³³Ç°ÇÑ ·¹ÆÛ·±½º¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î, 2024³â ½Å±Ô ±Û·Î¹ú ¿Ï¼ºÃ¼ ¾÷ü¿¡ µÎ °¡Áö ¾Ð·Â ¼¾¼¸¦ °ø±ÞÇÒ °ÍÀ¸·Î ÆÄ¾ÇµÈ´Ù. ¿ÃÇØ ¸ÅÃâ ºñÁßÀº 15% ³»¿Ü¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÇâÈÄ ½Å±Ô ¸ðµ¨µµ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù. ÀüÀå¿ë ¸ÅÃâµµ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇÑ´Ù. ¼º´É °³¼± Á¦Ç°µéÀÌ Ã¤Åõǰí Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù. µû¶ó¼ Blended ASP, Q Áõ°¡·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¿ÜÇü ¼ºÀåÀ» ÀÌ·ê °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÇöÀç ÀüÀå¿ë ¸ÅÃâ ºñÁßÀº 1Q24 ±âÁØ 50% ³»¿Ü·Î ÃßÁ¤µÈ´Ù.
2Â÷ÀüÁö ¼¾¼ »ç¾÷¿¡¼ °¡½ÃÀû ¼º°ú°¡ ±â´ëµÈ´Ù. ÇöÀç ±¹³» ¼¿ ¾÷ü¿Í Àü°íü ¹èÅ͸® ¶óÀÎ Ç⠿½Àµµ¼¾¼ »ùÇà Å×½ºÆ®°¡ ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù. ±âÁ¸ °øÀå¿¡ Àû¿ëµÇ´ø Á¦Ç° ±³Ã¼ ¼ö¿ä¿Í ½Å±Ô °øÀå Áõ¼³·Î ±¹»êÈ Á¦Ç° Ãʱ⠵µÀÔ °¡´É¼ºÀÌ ÀÖ´Ù. ±âÁ¸ ¼¾¼º¸´Ù 20¹è ÀÌ»ó ASP°¡ ³ôÀº ½Å±Ô ÃøÁ¤±â±âµµ ±¹³» °øÀå Ä÷ Å×½ºÆ®¸¦ ¸¶Ä£ »óȲÀÌ´Ù. Àü°íü·Î °¥¼ö·Ï ¼öºÐ¿¡ Ãë¾àÇϱ⿡ °øÀå ³»¿¡ ¿Â½Àµµ¼¾¼µéÀÇ µµÀÔÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù.
**** ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÷ºÎÆÄÀÏÀ» Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.