ACF 기반 확장성, 본업으로 받치는 안정성

글로벌 ACF 선도 기업, IT 핵심 소재 집중 강화

동사는 전자부품을 접착하면서 전기적으로 연결하는 ACF, 이방성전도필름과 전자기기 내 기준 주파수를 생성하는 수정진동자, 수정발진기를 주력으로 생산하는 전자부품 소재 기업이다. 2026년 1분기 실적은 매출액 221억원(+2.47% QoQ), 영업이익 31억원(+59.3% QoQ)을 기록했다.

동사는 ACF에서 축적한 레진 설계, 미세 입자 제어, 저온 접합 기술을 활용해 반도체 패키징 필름 사업으로 확장하며 성장이 기대된다. 또한 국내 점유율 1위인 수정진동자 사업에서도 설비 인수를 통한 생산능력 확대와 안산 생산거점 통합에 따른 생산 효율화를 통해, 신사업뿐만 아니라 기존 주력 사업에서도 성장 기반을 강화하고 있다.

ACF 기술을 통해 반도체 패키징 소재로 확장

동사는 SID 2026에서 반도체 패키징용 필름인 PMF, NCF, BF를 공개하며 기존 디스플레이, 카메라 모듈 중심의 제품군을 고부가 반도체 소재로 확대하고 있다. 특히 BF는 FC-BGA 등 고성능 반도체 패키지 기판의 절연층 형성에 쓰이는 핵심 소재로, 현재 일본 아지노모토의 ABF가 사실상 표준 소재로 사용되고 있다. 동사는 약 160℃ 수준의 저온 접합이 가능한 BF 시제품을 공개하며 FC-BGA용 핵심 소재 국산화 가능성을 제시했다. ABF의 공급 부족이 주요 병목으로 부상함에 따라 BF 상용화 시 주요 반도체 패키징 병목 소재의 공급사로서 리레이팅 여지가 충분하다.

수정진동자 1위, 생산능력 확대와 효율화로 실적 지지

동사는 스마트폰, 네트워크 장비, 자동차 전장의 핵심 부품인 수정진동자 시장에서2020년부터 국내 점유율 1위를 지키고 있다. 최근 엑사이엔씨의 수정진동자 사업을 인수하며 연 2,400만 개 규모의 TCXO 생산능력을 확보했고, 인천과 대전에 분산돼 있던 생산 기능을 안산 사업장으로 통합했다. 26년 1분기 전자사업부 매출은 66억원으로 전사 매출의 약 30%를 차지해, 생산능력 확충과 거점 통합에 따른 가동률 개선 및 이익 개선이 기대된다. 주요 리스크는 반도체 패키징용 PMF, NCF, BF가 아직 고객사 검증 혹은 선행 개발 단계에 있어 양산 시점과 매출 규모가 불확실하다는 점과 고객사 승인 지연 가능성이다.







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