27³â¿¡ ´õ¿í ºÎ°¢µÉ »ý»ê´É·Â
¸Þ¸ð¸® °¡°Ý »ó½Â±¸°£¿¡ ÃÖ´ë Capa ÀÌÁ¡ ±Ø´ëÈ
µ¿»ç¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚÀÇ°ß ''¸Å¼ö'' ¹× ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 55¸¸¿øÀ¸·Î À¯ÁöÇÑ´Ù. ÇöÀç ÁÖ°¡ ±âÁØ µ¿»çÀÇ 26F P/E ¹× P/B ¹è¼ö´Â °¢°¢ 7.2¹è, 3.1¹è·Î, ¾÷Á¾ Æò±Õ(°¢°¢ 13.5¹è, 8.1¹è)À» Å©°Ô ¹Øµ·´Ù. ¸ñÇ¥°¡¸¦ ȯ»êÇÑ 26F P/E ¹× P/B ¹è¼ö´Â °¢°¢ 11.7¹è, 4.9¹è·Î¾÷Á¾ Æò±Õº¸´Ù ÃæºÐÈ÷ º¸¼öÀûÀÎ ´«³ôÀÌ´Ù.
ÃÖ±Ù ¹ü¿ë ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý »ó½Â¼¼°¡ À̾îÁö°í ÀÖ´Ù. ÀüÁÖ¸» °í½ÃµÈ Trendforce °è¾à°¡°Ý Àü¸Á¿¡ µû¸£¸é, 3Q26/4Q26 °è¾à°¡°ÝÀº ±âÁ¸ ´ëºñ DDR5 +10%/+14%, DDR4 +15%/+16% »óÇâµÇ¾ú´Ù. 2Q26 50%´ëÀÇ ASP »ó½Â ÀÌÈÄ¿¡µµ 3Q26 Àü¹ÝÀûÀ¸·Î 20%¸¦ ¿ôµµ´Â ASP »ó½Â °¡´É¼ºÀÌ ¿·Á ÀÖ´Ù(ÇöÀç ÃßÁ¤Ä¡´Â +10% ¼öÁØ ¹Ý¿µ).
°è¼ÓµÇ´Â °¡°Ý »ó½Â ±¸°£ °¡¿îµ¥, ¸Þ¸ð¸® ¾÷°è Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ 50% ÀÌ»óÀÇ ¹°·®ÀÌ ºòÅ×Å© °í°´»ç¿Í LTA·Î ¹ÀÏ Àü¸ÁÀ̸ç, µ¿»ç ¶ÇÇÑ ¿¹¿Ü°¡ ¾Æ´Ï´Ù. LTA ºñÁßÀÌ È®´ëµÇ´Â ¿ÍÁß¿¡ µ¿»ç´Â DRAM°ú NAND ¸ðµÎ¿¡¼ ÃÖ´ë Capa °¡µ¿ÀÌ °¡´ÉÇÑ À§Ä¡¿¡ ÀÖ¾î, ŸÀÌÆ®ÇØÁö´Â ¼ö±Þ ȯ°æ¿¡¼ »ó´ëÀû °ø±Þ¿©·Â ¿ìÀ§¸¦ Á¡À¯Çϰí ÀÖ´Ù.
µ¿»çÀÇ 27³â ¿¹»ó DRAM/NAND Wafer Capa´Â °¢°¢ Æò±Õ 790K/403K·Î ÃßÁ¤µÇ¸ç, ¾÷Á¾ ³» Capa Á¡À¯À²ÀÌ 33.2%/27.5%·Î ¿ÃÇØ(32.9%/25.9%)¿¡ ºñÇØ È®´ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÃÖ´ë Capa ¿©·ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î µ¿»ç´Â ºÏ¹Ì °í°´¿¡ À̾î Áß鱂 °í°´±îÁö LTA¸¦ È®´ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
2Q26 ½ÇÀû Àü¸ÁÄ¡ ÇÏÇâ Á¶Á¤. ¼º°ú±Þ Ãæ´ç±Ý ±Ô¸ð È®´ë
µ¿»çÀÇ 2Q26F/26F ¿µ¾÷ÀÌÀÍ ÃßÁ¤Ä¡¸¦ °¢°¢ 84.1Á¶¿ø/383Á¶¿ø(±âÁ¸ 97.7Á¶¿ø/395Á¶¿ø)À¸·Î °¢°¢ -14%/-3% ÇÏÇâÇß´Ù. ±âÁ¸¿¡´Â ¼º°ú±Þ Ãæ´ç±Ý¿¡ ´ëÇØ 2ºÐ±â 8Á¶¿ø ±Ô¸ð·Î ¹Ý¿µ ¹× 1ºÐ±â ¹Ì¹Ý¿µ ºÐ¿¡ ´ëÇÑ ÇâÈÄ Àû¸³À» ¿¹»óÇßÀ¸³ª, 2ºÐ±â¿¡ Àϰý Àû¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. Àüü Ãæ´ç±Ý ±Ô¸ðµµ 35Á¶¿ø ±Ô¸ð·Î È®´ë ÃßÁ¤ Àû¿ëÇß´Ù.
24~26³â FCF 50% ÁÖÁÖȯ¿ø ÀÌÇà ½Ã 26³â ¹è´ç¼öÀÍ·üÀº º¸ÅëÁÖ 3.6~6.0%, ¿ì¼±ÁÖ 6.0~9.6%·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ¶ÇÇÑ, 1ºÐ±â ¸Å¼öÇØ ³õÀº ÀÓÁ÷¿ø º¸»ó ¸ñÀûÀÇ ÀÚ»çÁÖ(Æò´Ü°¡ 18.3~19.6¸¸¿ø) 28Á¶¿ø ±Ô¸ð¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. ÀüÀÏ ÀÚ»çÁÖ ¸ÅÀÔ¿¡ ´ëÇÑ ¹ÌÈ®Á¤ °ø½Ã°¡ ³ª¿À±ä ÇßÀ¸³ª, ¼º°ú±Þ ±Ô¸ð¸¦ °í·ÁÇϸé Ãß°¡ ¸ÅÁýÀÌ ºÒ°¡ÇÇÇÑ »óȲÀÌ´Ù.
**** ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÷ºÎÆÄÀÏÀ» Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.