HBM 고객 다변화 본격화

이익 추정치 하향에도 절대적으로 낮은 밸류에이션

동사에 대한 목표주가를 310만원(기존 280만원)으로 +10.7% 상향한다. 26F/27F DRAM ASP 전망치를 각각 +4.4%pt/+1.2%pt 상향했으나, 환율 하락(기존 1,553원→1,400원)을 반영해 26F/27F OP 추정치는 각각 -4.8%, -5.6% 하향 조정했다. 또한, 분기 종반월 진입으로 12MF 산정의 범위도 2Q27→3Q27로 확장했다.

동사의 현재 주가는 27F EPS와 BPS대비 각각 3.1배, 1.6배로 절대적 낮은 수준이며, 목표가를 환산해도 각각 5.9배, 3.0배에 불과하다. 동사의 3Q26F/4Q26F/27F 영업이익은 각각 73조원/84조원/386조원으로 추정된다. DRAM ASP는 전기대비 +15.8%/+7.2%/+23.9%로 상승세를 이어갈 것으로 전망한다.

HBM 탑재량 및 대역폭 고도화 수요 지속

최근 GPU 진영은 HBM4로 넘어가며 탑재량도 높이는 추세다. AMD MI455X는 HBM4 12스택 432GB로 MI355X보다 50% 늘렸다. NVIDIA는 Rubin HBM4 288GB 탑재에 더해, 기존에 GDDR7이 탑재될 것으로 발표됐던 Rubin CPX가 HBM4 168GB로 변경되어 Rubin GPU와 1:1 매칭 될 가능성이 제기되고 있다.

ASIC도 마찬가지다. Meta의 MTIA 300은 HBM3E 6스택 216GB(6.1TB/s)에서 MTIA 400에서 8스택 288GB(9.4TB/s)로 늘려 하반기 양산에 들어갈 예정이며, MTIA 450에서는 HBM 대역폭 2배, 500에서 50% 추가를 예고했다. MS MAIA 200은 12단 HBM3E 6스택 216GB(7TB/s)를 탑재해 Azure에 배치를 시작했다.

OpenAI의 Jalapeno는 Hot Chips 2026에 나온 ASIC 중 유일하게 HBM4를 택해 216GiB(15.4TB/s)를 탑재했고, 2,048칩 Pod 기준 432TiB와 32PB/s를 제시했다. 이제 빅테크 ASIC의 칩당 HBM은 216~288GB대로 수렴했고, 12단 HBM3E에 이어 HBM4가 채택되기 시작됐으며, 차세대는 대역폭 확대를 로드맵에 올렸다.

HBM의 전반적인 탑재량 확대뿐만 아니라 ASIC 진영의 적용 확대 기조는 고객 다변화 측면에서 HBM M/S 1위인 동사에 유리한 부분이다. 동사의 HBM4는 최대 48GB로 12단은 양산 중이고 16단은 인증 단계다. HBM3E 48GB 제품은 16단 공정으로 12단 대비 다이 두께를 20%, 간격을 50% 줄여 개발을 완료한 상황이다.







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